Свежие обсуждения
Ремонт

QDSO - карманный цифровой осциллограф

1 6 8

Так выглядит пила-помеха живьём, в движении . Видеозаписи по 13-14 секунд. Вход АЦП замкнут на землю.

крупно ">

мелко ">

Во-первых, видно, что отсчёты исправного АЦП лежат там, где и должны - на уровне нуля измеряемого входного напряжения. А неисправный АЦП ставит свои точки ниже, у него число на выходе меньше 127.

Во-вторых, заметны вертикальные подёргивания пиков пилы. Каждый пик, как верхний так и нижний, беспорядочно подпрыгивает на какой-то квант времени, а затем возвращается на своё место. Эти подёргивания очень близки к 3мВ, что соответствует одному разряду двоичного кода. Причём эти подпрыгивания длятся или 1 мгновенье, или 2 мгновенья, или даже изредка 3. Допустим это шум, шипение входных цепей. Но почему в длинном горизонтальном ряду точек одного АЦП некоторые точки "стабильно" торчат на 1 разряд выше остальных, а некоторые - ниже?

При подаче входного напряжения вертикальные подёргивания тоже виды. Более того, они делают невозможным наблюдение низковольтных сигналов, если их форма не известна заранее.

синус ">

 

А вы таки пропаяли АЦП?
Можно попробовать подтянуть три последних разряда плохого канала к + питания через резисторы 0,5...1 кОм. (это из серии "попинать колеса", но все же. Бывает, что цифровые выходы дохнут)

 

"...и колёса попинал, и фары протёр. А она всё равно не едет." .
Зато я вспомнил, что можно прозвонить выходы ИМС. Относительно плюса и минуса питания, и с разной полярностью омметра. Прозвонил. Все 16 выходов при этих четырёх измерениях показали одинаковые величины падения напряжения в режиме прозвонки. Вернее не выходов, а линий, соединяющих АЦП и процессор через сопротивления. И измерений не 4, а 8 на каждый вывод, до сопротивлений и после них.
Подтянуть выходы резистором тоже попробовал, не пропадать же идее . И на плюс тянул, и на минус. Амплитуда пиков слегка меняется, но выровнять линию мне не удалось.
Короче, заказал на Али микросхему АЦП.

Сунулся было (после второго пинка ) пропаять выводы, но выяснилось, что быстро только сказка сказывается, да не быстро дело делается. Паяльник толстый, руки дрожащие, в глазах двоится... Надо что-то решать с инструментом и с технологией, а то я спаяю все выводы в один сплошной комок припоя . Посмотрел на ютубе, как люди перепаивают такие мелкие многоножки. У них получается очень ловко, молодцы. Ну а я пока прогрел выводы ИМС (а заодно и всё вокруг ) феном. На ИМС ставил стальную гирьку с плоским дном - прижим и теплоотвод. Вроде пропаялись. По крайней мере ямки от моих иголок в припое затянулись . Осциллографу на эти мои потуги оказалось начхать , но зато я во-первых потренировался, а во-вторых ничего не испортил .
До сих пор феном паял только ТО-263, разъёмы на материнках и светодиоды на алюминиевые платы (сплавом Розе). Теперь вот дошло дело и до мелюзги.

У меня есть широко распространённый жидкий флюс F3. Не просто жидкий, а очень жидкий. На спирту. Капля мгновенно расплывается по всей плате, просачиваясь во все щели. Он лучше канифоли паяет такие плохо паяющиеся вещи, как, например, 3,5мм штеккеры (для наушников), у которых лепестки для пайки покрыты чем-то скользким и блестящим (никелем?). Руки после этого флюса мерзко липкие и водой плохо отмываются. Не воняет, а пахнет . На этикетке написан состав: спирт, канифоль, диэтиламин хлорид, триэтаноламин.

Подойдёт ли он для пайки моей микросхемы феном? Промажу выводы ИМС кисточкой, поставлю её на плату, прогрею феном.
Смывать такой флюс надо? Раньше никогда не смывал (вернее отмывал спиртом лишь для красоты), но сейчас выводы и дорожки тонкие, вдруг разъест? Или будет замыкать?

Сейчас АЦП уже приехал, собираюсь перепаивать.

 

Vovikus: вдруг разъест? Или будет замыкать?

Не вдруг, а обязательно! Лучше канифоли, как и медного жала, ничего не придумали.
Да и ту тщательно смывать надо, тоже местами пакостит.

 

Вот что лучше канифоли паяет такие плохо паяющиеся вещи меня б насторожило, значит кислота есть , т.е. после пайки ено надо вымывать хорошенько. Пошли бы "лёгкому пути" - купили бы на Али например RMA-223 или другой какой "для пайки BGA чипов".

 

Меня одна только этикетка в ступор поставила.
Да по ней видно, что самоделка подвального разлива.

 

Vovikus: Подойдёт ли он для пайки моей микросхемы феном?

Лучше не надо.
Для одной разовой пайки достаточно жидкой канифоли (канифоль + спирт этиловый). Даже смывать не обязательно (но желательно).

 

Для пайки таких мелких микросхем я предварительно наношу большое количество флюса не требующего смывки. Затем беру широкое плоское жало, цепляю каплю припоя. Прижимаю кножкам и провожу вдоль ряда ножек. Если подобрать количество припоя, и флюса достаточно то ножки пропиаиваются, а излишки припоя утягиваются за жалом. Но, далеко не всегда получается с первого раза. Добавляю флюс и движениями уже от корпуса убираю лишний припой ("сопли"). Это технология "микроволна", но без доработки жала.

 

правилным жалом косой сре3 и теповым режимом паялы да
иначк 3алипуха выходит
новичку лучше феном паяить такое сразу а не паялом с иглой
намучитсяи насадит мостиков между ногами вез вакумотсосаих не убрать если опыта нет и кучи разных жал

 

На плате старого сотового телефона потренировался отпаивать-припаивать феном мелкие микросхемы. После этого замена АЦП на плате осциллографа прошла легко и приятно. Фен - отличная штуковина.
Для пущей уверенности в пропайке выводов специально заточил тоненькое жало (разумеется медное, других я не понимаю) и ухитрился пропаять каждый(!) вывод ИМС, не навешав при этом соплей. В очках и двойных бинокулярах :), с тремя лампами со всех сторон :), оперев руку с паяльником о подставку.
До приобретения серьёзного флюса дело пока не дошло. Флюс F3 показал себя с наилучшей стороны (уже давно, и сейчас тоже). Намазанный им припой при нагреве отлично собирается в одну кругленькую каплю, затягивая в себя возможные брызги-сопли. На фотографии он почернел и смотрится страшненько, но на самом деле пайки гладкие и красивые даже после подпайки каждого вывода паяльником.

Фотографировал со всех сторон, чтобы на большом экране ЭВМ рассмотреть возможные дефекты пайки. Флюс потом смыл кисточкой и спиртом.


Груз на микросхеме во время пайки феном - это железяка для проверки ШЦ:

 
1 6 8