RSS  |  PDA

Это реклама. Ссылки открываются в новом окне.
Технология

Пайка SMD-компонентов

Стр. 1 | 12
Николай Брагин ◊
30.01.2007, 20:06

Лирическое отступление. Реалии современного радиолюбительства призывают к минимизации печатных плат, так как чем миниатюрнее получится устройство, тем проще (и дешевле) будет подобрать под него корпус. Кроме того, сейчас компоненты поверхностного монтажа зачастую доступнее, чем обычные, особенно это заметно по резисторам – с некоторых пор на страницах журнала «Радио» рекламируется интересное предложение – за 1000 рублей вам высылают весь ряд номиналов SMD-резисторов типоразмера 0805, в количестве 50 шт. каждого. Этого вполне достаточно, чтобы покрыть типовые радиолюбительские нужды в маломощных резисторах. Тем не менее, пайка таких компонентов в домашних условиях вызывает некоторые трудности, скромным опытом решения которых я хотел бы поделиться.
Прежде всего оговорюсь, что использование компонентов меньше, чем 0805 в радиолюбительских условиях нецелесообразно, т.к. трудности, при этом возникающие, не компенсируют всех плюсов. Основная проблема – позиционирование и закрепление компонента на плате до пайки. Вот один из возможных вариантов.
Плата изготавливается любым из способов (фото, ЛУТ) обеспечивающим приемлемую точность. После травления плату необходимо залудить. Перепробовав пару вариантов (химическое лужение, лужение сплавом Розе в кипящем растворе лимонной кислоты), остановился на простом и доступном – в радиомагазинах продается медная «косичка», впитывающая припой. Вообще она предназначена для выпаивания компонентов, но после использования по назначению, кусочками этой косички очень удобно лудить платы. После травления плата очищается от остатков фоторезиста ацетоном, и зачищается чернильным ластиком, а затем покрывается тонким слоем флюса ЛТИ-120. После подсыхания флюса (я кидаю плату на пару минут под 150-ваттную галогенку), ее необходимо закрепить на столе, например, маленькими кусочками двустороннего скотча. Далее, берем кусочек уже облуженной «косички» пинцетом, и, грея паяльником, водим по дорожкам. Желательно в одном направлении. В результате дорожки облуживаются очень ровным тонким слоем припоя – это очень помогает на дальнейших стадиях. После чего плату вновь покрываем флюсом ЛТИ-120. Нюанс – флюс должен быть более густой, чем он есть обычно. Для этого его можно оставить на некоторое время в открытом сосуде, до тех пор, пока объем не уменьшится вдвое. Суть технологии – создать липкий слой на поверхности ПП. После покрытия подсушиваем пару минут, но уже без нагрева, чтобы слой флюса не утратил липкость. Необходимые компоненты заранее подготавливаем, например, на листе бумаги обозначениями вверх. Для переноса компонентов на ПП можно использовать вакуумный пинцет Но в условиях отсутствия такого инструмента можно воспользоваться обычной деревянной зубочисткой. Если ткнуть ей в покрытую флюсом поверхность платы, ее острие приобретает достаточную липкость для того, чтобы «взять» компонент, и перенести его на плату. Процесс требует некоторой аккуратности и твердости рук, но вырабатывается она очень быстро. Так как площадь соприкосновения элемента с платой гораздо больше, чем с зубочисткой, компонент «переклеивается» на ПП. Перенести сразу все компоненты и пропаять потом, или припаивать сразу – кому как удобнее, я паяю сразу, чтобы не бояться сместить те, которые уже установлены. Для пайки используется паяльник с термостабилизацией (не обязательно), с медным жалом, заточенным как острый ромб. Припой переносим на жале, т.к. того, что остается после лужения, не хватает. Чтобы в процессе припаивания компонент не уплыл, прижимаем его сверху чистой зубочисткой. При припаивании многоногих компонент – сначала удобно припаять диагональные выводы. Пайку желательно проводить в одно касание. Вполне возможно, что после установки компонентов можно припаять их все разом – нагрев плату той же галогенкой например, но я пока не пробовал. Одна из первых плат на SMD компонентах – для примера. http://pro-radio.ru/user/uploads/73259.jpg С уважением, Николай.

# 
KT315 ◊
30.01.2007, 20:30

> Для переноса компонентов на ПП можно использовать вакуумный пинцет
ув. Николай, тема весьма интересная и актуальная. поднималась когда-то на зеркальном форуме, насколько я помню... замечено, что все СМД прилипают к магниту (впрочем уже давно производители отказались от меди заменив ее на сталь, здесь все та же соревновательность и копирование одних и тех же технологических приемов просматривается). это и хорошо и одновременно плохо. однако еще хуже бывает когда захватив пинцетом СМД деталюшку она отлетает со щелчком в неизведанное далеко... ((( второе. есть спец паяльники Х образной формы для СМД пайки. я ими не пользовался, видел на картинке. кто может про них что-то сказать? удобная ли вещь?

# 
Николай Брагин ◊
30.01.2007, 20:33

KT315: однако еще хуже бывает когда захватив пинцетом СМД деталюшку она отлетает со щелчком в неизведанное далеко...
Вот потому и отказался от пинцета в пользу "липкой" зубочистки
А по поводу паяльников со специальной формой жала - есть мысль попробовать. Благо, в моем паяльнике, которым я сейчас пользуюсь (SL-I со слюдяным, а не керамическим нагревателем) смена жала - полуминутное дело. А еще в продаже есть "термопинцет", но он, как мне кажется, только для демонтажа удобен...

# 
Vel
30.01.2007, 22:39

Николай Брагин: Чтобы в процессе припаивания компонент не уплыл, прижимаем его сверху чистой зубочисткой
Кстати, BGA корпуса сами "центруються" при плавлении припоя, "поверхостное нятяжение, этого плана".
Есть теория пайки БГА в картинках. почти мегабайт, выложил на ..ob@gmail.com. Кстати только что кто-то что-то как-то залил-то.

# 
kreking
30.01.2007, 23:21

Какие приспособления еще существуют для пайки СМД компонентов и как выглядят? Недавно паял резисторы, так ловил прикосновение жала паяльника к детали между ударами сердца. Есть токопроводящие карандаши. Может сначала приклеить к площадке СМД деталь, а потом паять, а можно и не паять. Приобрету карандаш, попробую. Качество перевода Google оставляет желать лучшего, но понять можно.

# 
(RAR, 45 КБ)

петр1 ◊
31.01.2007, 05:00

Хорошо получается пайка с помощью термофена. Небольшая скорость потока воздуха (чтоб не посдувало), нагревается до расплавления припоя контактная площадка и пинцетом устанавливается компонент, если получилось некрасиво - пайка смачивается флюсом и нагревается еще раз - компонент за счет поверхностного натяжения припоя "встает" на свое место. Все сказанное не относится к БГАшкам - там немного другая технология.

# 
Николай Брагин ◊
31.01.2007, 06:48

Никак не уговорю свою жабу на термофен. Но чувствую, ей придется смириться

# 
Спец
31.01.2007, 13:37

Николай, у Вас получилась вполне законченная интересная статья. IMHO, можно было бы предложить её, например, в Ремонт@Сервис.

# 
Cheeeper ◊
31.01.2007, 13:43

Николай Брагин: После чего плату вновь покрываем флюсом ЛТИ-120.
напрашивается использование ультразыуковой ванны для отмытия всего этого....от этого...

Вы никогда не возились с СМД 1206 1ГОм ??
мне пришлось...
пока не вымыл все, и
к тому-же несколько раз - как положено ничего не заработало...

Для того, что -бы луженная плата Блестела я "натираю" ее
туалетной бумагой (серой, Обуховской....) смоченной спиртом.

очень симпатишно получается...

# 
ЮХа
31.01.2007, 14:04

Брагину спасибо за начало.

# 
Страницы:
1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11  12 

Загруженные файлы