RSS  |  PDA

Это реклама. Ссылки открываются в новом окне.
Технология

Технология металлизации отверстий при помощи медной проволоки.

1 | Стр. 5 | 10
Пётр
22.07.2007, 20:17

А что будет если в отверстие рассверленной заготовки под плату(до травления) пропустить
тонкий медный проводок и разрядить через него ёмкость 800мкФ 350 В. После этого провести
металлизацию в растворе медного купороса и серной кислоты? Нет времени проверить.

# 
DWD
23.07.2007, 09:46

Я метализацию делал так:
Сначала - расклёпывал проволоку в отверстии, потом сверлил дырку сверлом, меньшего диаметра.
Получалось нечто, похожее на расклёпанный пистон...
Иногда удавалось просверлить отверстие практически по центру медной заклёпки. Это если хочется сделать очень тонкостенную металлизацию... Если же не гнаться за десятыми долями мм, а удовлетвориться толщиной не менее ~0.5-1мм, то просверлить дырку прямо по центру заклёпки труда не составит.

То есть, найти медный провод определённого диаметра, почему-то, проще, чем готовый пистон.
По этому, сначала сверлим отверстие, немного больше, чем требуется для металлизированного отверстия платы, потом ставим заклёпку, и потом по центру заклёпки сверлим отверстие требуемого диаметра.

Оказалось удобно для металлизации отверстий под габаритные или мощные компоненты - разъёмы или электролиты.
И, думаю, будет проще, чем разрядить через проводок конденсатор с последующей металлизацией "в растворе медного купороса и серной кислоты".

# 
holomen
11.03.2011, 00:41

Использовал предложенную в первом посте технологию - супер!
Только немного изменил.материалы и последовательность. Проволока - жила из витой пары. Сверло 0,6мм (можно и 0,5, но у меня патрон не зажимает уже такое... ) Вместо сверления отверстия в надфиле взял иглу от одноразового шприца, проволока как раз отлично входит в канал, заглушил на необходимую глубину просто обжал плоскогубцами и обточил до необходимой глубины. Расклепывал сразу после травления, после чего лудил в сплаве Розе. Теперь переходные практически не видны, найти можно разве что по термобарьерам на земляном полигоне... Таким образом расклепано полторы сотни переходных. Пропаивать традиционным способом - проще повеситься... %)
Спасибо автору!

# 
батон ◊
11.03.2011, 12:26

holomen: Пропаивать традиционным способом - проще повеситься

при некривых руках достаточно провод из "витухи" просто вставить в отверстие на нужную длину и припаять сначала с одной стороны, потом откусив лишнее пропаять с другой. молотком еще что-то там долбить необязательно ...

# 
katzin_V
11.03.2011, 17:17

А если взять цанговый карандаш и через него подавать провод от витой пары, внутри карандаш модернизировать электромагнит с бойком чтобы бил по цанге с зажатым проводом получится элекро молоток. Остальное как в посте первом.

# 
holomen
15.03.2011, 02:09

батон, а под tqfp корпусом? в любом случае расклепывать или спиливать. и не будем спорить, распайка каждого переходного гораздо более трудоемкая, чем заклепки и последующее общее лужение в Розе. вопрос холиварный по самой своей сути, так что оставим. естессно, это все лично для меня. ну не получается _у_меня_ так опаять выступающий кончик проволоки, чтобы на него без дополнительных телодвижений легла, скажем, мега или циклон...

katzin_V, зачем так сложно? каких размеров нужен электромагнит, чтобы (желательно) с одного удара расклепать головку? и лишний источник вибрации в руках ну не нужен. просто вредно для рук. я иначе сделал по итогу. внизу все-таки высверлил отверстие (иголка оказалась крайне недолговечной), запрессовал в, скажем так, ручной пресс, сверху ножи (от бокорезов) и эксцентрик, проволока подается с катушки, прицел из лазерной указки вдоль проволоки. верх обрезается и расклепывается одним движением. потом плату на наковальню и оптом нижнюю сторону расклепываем молотком. пока это proof of concept, но сотня переходов таким образом уже пройдена. в том числе и под замечательным корпусом QFN в виде СР2102... сейчас планирую вообще этот процесс совместить со сверлением. сверлю я на самодельном чпу, добавить фактически еще один инструмент рядом с дрелью, или вообще по сторонам от сверла, тогда попадание будет просто идеальным... правда, каким образом внизу двигать оправку... над этим стоит подумать. не строить-же под платой еще один X-Y стол...%)

# 
FOV
15.03.2011, 02:35

holomen: батон, а под tqfp корпусом? в...
чувствую, что-то интересное пишут, но понять не могу...
Сплошной поток RAW-сознания.
Автор, Вы хотя-бы предложения начинали с большой буквы что-ли...

# 
andrey_s
15.03.2011, 07:26

holomen: правда, каким образом внизу двигать оправку... над этим стоит подумать. не строить-же под платой еще один X-Y стол...%)
Тоже задумываюсь над этим. Может поискать литую струбцину по виду напоминающую ручной лобзик?

P.S. Пользуюсь этой технологией достаточно давно (но без отверстия в наковальне). Особенно привлекает то, что можно делать переходы прямо на SMD-шных площадках. Да и thermal via тоже очень качественные получаются.

# 
holomen
15.03.2011, 21:28

andrey_s, а как расклепывать верх? Ведь для этого нужно, чтобы нижний отрезок был зафиксирован... А как ты без отверстия делаешь? сразу с обоих сторон расклепываешь? Хотя... тоже вариант.

# 
andrey_s
16.03.2011, 00:13

holomen: а как расклепывать верх? Ведь для этого нужно, чтобы нижний отрезок был зафиксирован... А как ты без отверстия делаешь?
У меня типичное сверло .5-.55, соответственно жилка либо от телефонной "лапши" либо от одножильной CAT5e витой пары, в отверстие входит с очень небольшим зазором. Плату укладываю на ровную (еще удобнее слегка выпуклую в месте работы) металлическую поверхность ("наковальня"), провод в отверстие (пока не упрется в "наковальню"), откусываю. Далее заточенным обломком-хвостовиком от твердосплавного сверла даже не расклепываю, а скорее раскерниваю. За счет того, что зазор минимальный провод сразу же распирает в отверстии и "заклепка" надежно фиксируется. Шляпка получается минимальная, но она есть - откусить провод точно у поверхности фольги не получится, небольшой пенек всегда остается. Затем переворачиваю плату и "керню" вторую сторону.

Если у меня дойдут руки доделать ЧПУ-столик для сверления, мне виделся такой процесс механической "металлизации":
Три "шпинделя" по Z:
- сверлилка.
- верхний "боек" + протяжка провода снизу ().
- нижний "боек" + прижим сверху (возможно, получится совместить со сверлильным).

Последовательность:
1. Сверлим.
2. Проезжаем до верхнего "бойка". Протяжка провода - массивный зажим толщиной хотя бы мм 5-7, отверстие точно под провод, с одной стороны отверстия пропил с перпендикулярным винтом - если его подтянуть, то провод зажмется намертво. Зажим должен уметь ездить по Z точно на толщину платы. Алгоритм работы этого узла такой: после предидущего откусывания зажим разжался и сместился вниз (провод или зафиксирован, или отмотался с катушки до касания фольги платы), зажал провод. Когда подъехало новое отверстие - поднялись до касания телом зажима нижней поверхности платы (провод попал в отверстие), сверху стукнули "бойком", разжали зажим, опустили, откусили провод. Возможно, для исключения загиба провода зажим стоит еще немного опустить.
3. Едем к нижнему "бойку", поджимаем сверху, стучим снизу "бойком".

Одно ПО готово. В общем, где-то так...

# 
Страницы:
1  2  3  4  5  6  7  8  9  10 

Загруженные файлы